江苏中科物联网科技创业投资有限公司 main business:创业投资业务；代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业务；创业投资咨询业务；为创业企业提供管理服务业务；参与设立创业投资企业与创业投资管理顾问机构。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 2010年07月14日
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- 2010年07月14日 至 永久
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- 创业投资业务；代理其他创业投资企业等机构或个人的创业投资业务；创业投资咨询业务；为创业企业提供管理服务业务；参与设立创业投资企业与创业投资管理顾问机构。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 中科物联 | www.casiot.com |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104681432A | 半导体器件制作方法 | 2015.06.03 | 本发明实施例公开了一种半导体器件制作方法，包括：在衬底表面内形成集电区，所述集电区包括并列设置于所述 |
| 2 | CN104681431A | 半导体器件制作方法 | 2015.06.03 | 本发明实施例公开了一种半导体器件制作方法，包括：提供半导体衬底；在半导体衬底内形成凹槽；在半导体衬底 |
| 3 | CN103106068B | 物联网大数据快速校验方法 | 2015.03.18 | 本发明提供一种物联网大数据快速校验方法，包括大文件上传验证方法和大文件下载校验方法两个部分。大文件上 |
| 4 | CN203300641U | 一种减少硅通孔电镀铜后表面过电镀的待镀样片 | 2013.11.20 | 本实用新型涉及一种减少硅通孔电镀铜后表面过电镀的待镀样片，属于晶圆级电镀铜填孔技术领域。其在晶圆表面 |
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